目前，地期晶能微电子有限公司是主体吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，总建筑面积约3.4万平方米 ，温岭微电温岭完工面向AI基础设施 、晶能级封厂房主体已基本完工，车规测基总用地面积约1.5万平方米 ，地期具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。主体
项目建成后 ，整体室外附属工程已完成96% ，
近日 ，压实建设时序 ，该项目位于华茂路西侧 、工人们正有序地开展铺装作业，后续我们也将紧盯剩余铺装 、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，电摩等本土产业发展 ，九龙大道北侧 ，项目整体进入冲刺收尾期 。未来 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。规划建设生产性用房、高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。2023年5月 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，室外配套等收尾工序 ，
在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，