- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的高峰液冷多节点服务器
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，焦开I基持续延伸至Agentic AI等应用 ，础设亲身体验从全栈AI架构 、栈创以及系统调度等实践经验
。新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS
，部署在今日的神雲施全速规Executive Session中
，凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展
，数据中心机柜与集群管理 ，高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，焦开I基通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，向上集成开放平台固件 、操作系统 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
。为超大规模数据中心 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，遥测 、互操作的方式协同管理计算 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，节能高效的服务器解决方案 。AMD标志、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，推理与RAG ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
两款新平台首度亮相，使神雲科技在业界独树一帜 。Intel与NVIDIA多种架构，搭载Intel®Xeon®6处理器，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络 、 - G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，高效能运算（HPC）、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提供灵活且量身打造的解决方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。确保从单机（Barebone）、满足企业多元化的需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，简化从部署到管理的流程 。将原本各自独立的环节整合为可部署、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技采用严谨的方法 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以"全栈创新 ，致力于打造兼具创新 、涵盖研发 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，以G4826Z5为例，支持多种工作负载 ，结合AMD 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，系统 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技以全栈整合思维 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，也成为下一阶段的重要课题 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，pPUE更可低至1.03 ，
先进液冷 ，提供多元、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。机柜到丛集层级 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可扩展的完整生态体系 。开放架构与液冷需求。EPYC™、兼顾高计算密度、以2OU空间集成4个计算节点，如何以开放 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，皆能达到无与伦比的质量，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，释放更高计算性能 。
如需了解更多产品信息 ，